電子外殼的迅速發展

 現(xian)在(zai)(zai)越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)多的(de)(de)電(dian)子產品進入人(ren)們(men)的(de)(de)生(sheng)(sheng)活(huo)，電(dian)子外(wai)殼也是一樣(yang)，在(zai)(zai)人(ren)們(men)的(de)(de)生(sheng)(sheng)活(huo)中(zhong)用途很(hen)大(da)。產業鏈配(pei)套，很(hen)多筆記本(ben)(ben)(ben)電(dian)腦企業所需的(de)(de)關(guan)鍵零(ling)部件(jian)是在(zai)(zai)日本(ben)(ben)(ben)生(sheng)(sheng)產的(de)(de)，日本(ben)(ben)(ben)地震后，對整(zheng)機生(sheng)(sheng)產影響很(hen)大(da)。重(zhong)慶(qing)近兩年將加大(da)關(guan)鍵零(ling)部件(jian)的(de)(de)引進，已有30%～50%的(de)(de)零(ling)部件(jian)實(shi)現(xian)了本(ben)(ben)(ben)土配(pei)套。重(zhong)慶(qing)計劃(hua)要實(shi)現(xian)70%～80%的(de)(de)零(ling)部件(jian)在(zai)(zai)本(ben)(ben)(ben)地生(sheng)(sheng)產，如果達到(dao)這個目標，重(zhong)慶(qing)“一頭在(zai)(zai)外(wai)一頭在(zai)(zai)內(nei)”的(de)(de)模式就成(cheng)功了。 隨著(zhu)IT產業的(de)(de)發(fa)(fa)展，電(dian)子外(wai)殼的(de)(de)發(fa)(fa)展會越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)。