機殼的熱設計

 電(dian)子設備的機殼是接(jie)受設備內部熱(re)量(liang)，并通過他(ta)將熱(re)量(liang)散發到周圍環境(jing)的(de)(de)一個重要熱(re)傳(chuan)導環節。機殼(ke)的(de)(de)熱(re)設計在采用自然散熱(re)和一些密閉性的(de)(de)電子(zi)設備中顯得格外重要。由(you)試驗證明(ming)，不同(tong)結構形式和涂覆(fu)處理的(de)(de)散熱(re)效果差(cha)異較大，經驗證明(ming)：
　　1、增加機殼內外表面的黑度，開通風孔(百葉(xie)窗(chuang))等都能降低電子(zi)設備(bei)內部(bu)元器件的溫度。
　　2、機殼內(nei)外(wai)(wai)表(biao)面(mian)高黑(hei)度(du)的(de)散(san)熱效果(guo)比兩(liang)側開百葉(xie)窗的(de)自然風(feng)冷對流效果(guo)好。內(nei)外(wai)(wai)表(biao)面(mian)高黑(hei)度(du)時，內(nei)部(bu)平均降溫(wen)(wen)20度(du)左右，而(er)兩(liang)側開百葉(xie)窗時(內(nei)外(wai)(wai)表(biao)面(mian)光亮)，其溫(wen)(wen)度(du)只降8度(du)左右。
　　3、機(ji)殼內(nei)外表面(mian)高黑度的(de)散熱效果(guo)比單面(mian)高黑度的(de)效果(guo)好，特別是提(ti)高外表面(mian)的(de)黑度時降(jiang)低機(ji)殼表面(mian)溫度 的(de)辦法。
　　4、 在機殼內外(wai)表面黑(hei)化基礎上，合理(li)的(de)改進通風結(jie)構(gou)，加強空(kong)氣對流，可以明顯(xian)降低設(she)備的(de)內外(wai)溫度。
　　5、通(tong)風(feng)(feng)(feng)口的位置應注意其流短(duan)路(lu)而影響(xiang)散熱效(xiao)果，通(tong)風(feng)(feng)(feng)口的進出(chu)(chu)口應設在溫差(cha)   大(da)的兩處，進風(feng)(feng)(feng)口要(yao)低，出(chu)(chu)風(feng)(feng)(feng)口要(yao)高(gao)。風(feng)(feng)(feng)口要(yao)接(jie)近(jin)發熱元(yuan)件(jian)，使(shi)冷空(kong)氣(qi)直接(jie)起到冷卻元(yuan)件(jian)的作用(yong)。
　　6、在自(zi)(zi)然散(san)熱(re)時,通風(feng)孔面積(ji)計(ji)算很(hen)重(zhong)要。可根據設備(bei)需由通風(feng)口(kou)的(de)(de)散(san)熱(re)兩計(ji)算:S0=Q/7.4*10^5*H*t 其(qi)中:S0 為(wei)進風(feng)口(kou)或出風(feng)口(kou)的(de)(de)種面積(ji)cm^2Q為(wei)通風(feng)孔自(zi)(zi)然散(san)熱(re)的(de)(de)熱(re)量(設備(bei)的(de)(de)總功(gong)耗減去(qu)壁面自(zi)(zi)然對流(liu)和輻射散(san)去(qu)的(de)(de)熱(re)量)wH為(wei)進出風(feng)口(kou)的(de)(de)高(gao)度差(cha)cmt=t2-t1設備(bei)內部空氣(qi)溫度t2與外部空氣(qi)溫度t1之差(cha)。
　　7、通風口的結構(gou)形式很多，由金屬網(wang)，百葉窗等(deng)等(deng)，設計時(shi)要根據散熱需要，既要結構(gou)簡單(dan)，不易落灰(hui), 又要能滿足強度，電磁(ci)兼容性要求和(he)美觀(guan)大方(fang)。
　　8、密封(feng)機殼的散熱主要靠(kao)對流(liu)和(he)輻射(she)決定與(yu)機殼表(biao)面積和(he)黑度，可以通(tong)過(guo)減少發熱器件與(yu)機殼的傳(chuan)導熱阻，加(jia)強內部空氣(qi)對流(liu)增加(jia)機殼表(biao)面積和(he)機殼表面(mian)黑度(du)等來降低內(nei)部環境溫度(du)。