電控機箱電控機柜通用檢驗標準

適(shi)用范圍本標準適(shi)用于電控機箱電控機柜結(jie)構件的(de)檢驗(yan)驗(yan)收。它是(shi)對那些在(zai)設計文(wen)件上(shang)未能詳盡標列(lie)的(de)或沒有   特別指出的(de)基本性及(ji)常規性的(de)技術要求進行的(de)歸納和(he)補充說明。 
本標準應(ying)與設(she)計文件上所標識的(de)技(ji)術(shu)要求一起(qi)并列參照執行(xing)，對哪(na)些超出標準規定的(de)精度以外(wai)的(de)條款，就(jiu)由該(gai)設(she)計者提出，質檢部(bu)貫徹執行(xing)，也可在征求設(she)計者同意基(ji)礎上按本標準執行(xing)。 
檢驗、驗收場地(di)可(ke)在承造廠或甲方指(zhi)定的(de)產(chan)品到貨地(di)，其(qi)結(jie)果應一(yi)致，且以(yi)終(zhong)到地(di)結(jie)果為   終(zhong)結(jie)果。 
2.引用標(biao)準企業標(biao)準 Q/DMBM307-1997: 檢驗抽(chou)樣規則。 
3.機柜 
3.1 外形尺寸公差 
3.2 形位(wei)公差 
機柜(ju)不允(yun)許(xu)有肉眼可見(jian)傾斜或局部歪、扭現象存在。 
框架立柱(zhu)與底座(zuo)垂(chui)直(zhi)度(du)為小于1.5mm。檢測時以(yi)底座(zuo)上(shang)表面(mian)為基準，以(yi)立柱(zhu)上(shang)端內沿面(mian)為測量(liang)點。 
頂框(kuang)與(yu)底(di)(di)座(zuo)平(ping)行(xing)(xing)度(du)為(wei)小于(yu)1mm。檢(jian)(jian)測(ce)點為(wei)底(di)(di)座(zuo)上表面及頂框(kuang)下表面，且互為(wei)基準。也可(ke)通過測(ce)量六面之對(dui)角線的(de)長度(du)，相差不(bu)得超過2.5mm來檢(jian)(jian)測(ce)。有中(zhong)隔板者，頂框(kuang)與(yu)底(di)(di)座(zuo)平(ping)行(xing)(xing)度(du)可(ke)放寬至1.5mm，中(zhong)隔板與(yu)頂框(kuang)或底(di)(di)座(zuo)平(ping)行(xing)(xing)度(du)為(wei)小于(yu)1mm。 
上、下圍框的對角線之(zhi)差的   值小于(yu)1.5mm。 
立(li)(li)柱不能有(you)扭曲現(xian)象，各(ge)立(li)(li)柱與上、下圍框相(xiang)連的(de)兩端交接線與圍框相(xiang)鄰平面的(de)平行度為小于0.5mm。 
3.3 支撐插箱的(de)(de)滑(hua)道，同一層的(de)(de)左、右滑(hua)道所組(zu)成的(de)(de)工(gong)作(zuo)面相(xiang)對底座上表面的(de)(de)平行度為1mm，且應(ying)插箱裝入后相(xiang)鄰兩面板之(zhi)(zhi)間間隙之(zhi)(zhi)差的(de)(de)   ;值不(bu)得超過(guo)0.6mm。 
3.4 前、后(hou)及(ji)左(zuo)、右側門(men)不允許有(you)鼓脹、扭(niu)曲等(deng)現象(xiang)，其平(ping)面度為小(xiao)于2mm。局部100mmX100mm之(zhi)內不得超過(guo)0.4mm。所(suo)有(you)門(men)板(ban)裝入(ru)機柜(ju)后(hou)，其外表面與(yu)它(ta)所(suo)在(zai)的(de)(de)(de)(de)機柜(ju)側面平(ping)行度不得超過(guo)1.5mm，平(ping)行縫隙(xi)各(ge)處之(zhi)差的(de)(de)(de)(de)   值(zhi)小(xiao)于2mm，且(qie)與(yu)框架貼合良好。固定(ding)門(men)板(ban)同(tong)一縫隙(xi)各(ge)處之(zhi)差的(de)(de)(de)(de)   值(zhi)≤1mm；旋轉(zhuan)門(men)板(ban)不能有(you)明顯下垂(chui)或上(shang)翹現象(xiang)，其同(tong)一縫隙(xi)各(ge)處之(zhi)差的(de)(de)(de)(de)   值(zhi)≤1.8mm。有(you)開啟(qi)與(yu)閉合要求的(de)(de)(de)(de)門(men)，   轉(zhuan)動(dong)靈活，開啟(qi)角度≥90°，閉合后(hou)與(yu)門(men)磁吸附良好，轉(zhuan)動(dong)過(guo)程中不得有(you)任(ren)何能引起噴涂層損壞等(deng)的(de)(de)(de)(de)干涉現象(xiang)。側門(men)裝拆應靈活。旋轉(zhuan)門(men)板(ban)在(zai)裝入(ru)并開啟(qi)30°左(zuo)右位(wei)置，測量遠離轉(zhuan)軸的(de)(de)(de)(de)一邊到框架前平(ping)面的(de)(de)(de)(de)垂(chui)直距離，其   大值(zhi)與(yu)   小(xiao)值(zhi)之(zhi)差應≤10mm。 
4.機箱及(ji)插框 
4.1 箱體底面(mian)及其他(ta)側(ce)面(mian)平面(mian)度(du)為1mm。 
4.2 箱體前后或左右(you)立面(mian)相(xiang)對底面(mian)地垂直度為1mm。 
4.3 面板的頂面和底面平行度(du)為0.5mm，側面和底面垂直度(du)為0.5mm。 
4.4 面(mian)板裝入箱體(ti)后，應垂(chui)直端正，其(qi)側面(mian)與箱體(ti)底面(mian)垂(chui)直度(du)為(wei)(wei)0.5mm，底面(mian)和箱體(ti)底面(mian)的平行度(du)為(wei)(wei)0.5mm。 
4.5 安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)電路(lu)板(ban)或機箱的插框，需用工裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)模擬電路(lu)板(ban)或機箱進行裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配，工裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)入(ru)、拔出插箱時(shi)應(ying)(ying)(ying)順暢，裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)入(ru)插箱后(hou)，應(ying)(ying)(ying)妥貼(tie)穩固，無漂浮(fu)、松動現象。硬連(lian)接(jie)的接(jie)插件應(ying)(ying)(ying)對位準確，插入(ru)、拔出無異常阻滯(zhi)。 
5.零部件(jian) 
5.1 材(cai)質應符合圖樣要求，薄(bo)鋼板(ban)除特別指定外，一(yi)律采用(yong)   20#冷軋(ya)鋼板(ban)，不允許使用(yong)熱軋(ya)鋼板(ban)，材(cai)料(liao)代用(yong)   取得技術(shu)人員同意。 
5.2 未注(zhu)折彎(wan)角角度公差為±1°。 
5.3 未注形狀和位置公差的(de)零件，直(zhi)線度(du)、平面度(du)按GB1184-80所規定的(de)C級精度(du)檢驗（包括所有輪廓線及平面）。 
5.4 加工過(guo)程中引起(qi)的(de)變(bian)形，成形后應調校平直(zhi)。 
5.5 零(ling)件(jian)按圖紙正確加(jia)工。所有棱邊(bian)、棱角均應倒鈍，毛刺(ci)、飛邊(bian)的高度不得超過0.2mm，原則上以不劃手為準則。 
5.6 壓（漲）鉚螺(luo)母(mu)(mu)及螺(luo)釘須壓（漲）鉚牢固，按要求的螺(luo)釘螺(luo)母(mu)(mu)緊固力矩標準檢驗，不能有松(song)脫現象。零(ling)件在噴涂(tu)(tu)過(guo)(guo)程中應(ying)保護螺(luo)紋，對(dui)于鍍涂(tu)(tu)過(guo)(guo)程中引(yin)起的堵塞，應(ying)重(zhong)新攻(gong)絲(si)整復。螺(luo)紋孔應(ying)無滑絲(si)、斷扣(kou)現象，螺(luo)釘應(ying)能順利(li)旋入(ru)且(qie)松(song)緊適(shi)度(du)。 
5.7 緊(jin)固件實物(wu)應(ying)符(fu)合選用(yong)的(de)標準或圖樣。螺(luo)釘(ding)、螺(luo)栓、螺(luo)母(mu)、平(ping)墊、彈墊表面處理應(ying)與圖紙要(yao)求相符(fu)。螺(luo)釘(ding)、螺(luo)栓應(ying)無(wu)滑絲、斷扣現象，應(ying)能順(shun)利旋入螺(luo)孔且松緊(jin)適度。 
5.8 門鎖開關靈活，把柄與鎖體不能有碰(peng)傷現象。 
5.9 所有導電件一律采用GB5585-85規定的銅(tong)母(mu)排系列或純銅(tong)板(ban)制(zhi)成，表面(mian)(mian)鍍(du)涂按(an)圖紙要求制(zhi)作。需折彎的，折彎前應作退火處理，且折彎圓角半(ban)徑應大于板(ban)料(liao)厚度，以免損傷內部(bu)組織及(ji)開裂(lie)。緊固連(lian)接部(bu)位的接觸表面(mian)(mian)要求校平。 
5.10 絕(jue)緣(yuan)件按(an)圖紙選用的絕(jue)緣(yuan)材(cai)料，環氧(yang)板或環氧(yang)棒應作浸絕(jue)緣(yuan)漆，烘(hong)干處理。裝配后(hou)的機柜正負級銅排對機架的電(dian)阻絕(jue)緣(yuan)值≥100 MΩ（在(zai)環境溫度為25℃±2 ℃，相對濕(shi)度為90％，電(dian)壓為直流500V時）。 
5.11 零件(jian)有噴涂保護要(yao)求的地方不能有油漆或粉末覆蓋，零件(jian)間的接地連續(xu)性，其接觸電阻(zu)小于0.1歐姆(mu)(電流25-30A)。 
6.電控機柜焊接 
6.1 焊接應(ying)牢固，零部件外表面焊料應(ying)到位填滿(man)，不(bu)留縫隙(xi)。 
6.2 焊縫應(ying)(ying)整齊均(jun)勻，不允許有(you)裂縫、咬邊、豁(huo)口(kou)、燒(shao)穿等缺陷。夾(jia)渣、氣(qi)孔(kong)、焊瘤、凹坑等缺陷、外表面應(ying)(ying)沒(mei)有(you)，內表面應(ying)(ying)不明顯。 
6.3 焊(han)(han)接操(cao)作(zuo)中不(bu)允許焊(han)(han)渣(zha)、電弧損傷零(ling)部(bu)件其他非(fei)焊(han)(han)接部(bu)位(wei)，特別(bie)是外(wai)部(bu)可見處。焊(han)(han)后(hou)的焊(han)(han)渣(zha)應被   ，包括(kuo)   焊(han)(han)料飛濺粘附在零(ling)部(bu)件表面(mian)上的各(ge)種顆粒。 
6.4 零部件表面(mian)焊后應磨(mo)平(ping)、打磨(mo)，表面(mian)粗(cu)糙(cao)度數值(zhi)為12.5。對于一些焊接表面(mian)在同一平(ping)面(mian)內(nei)的，表面(mian)在處理(li)后不應有肉眼可(ke)見的凸起和凹(ao)陷。 
6.5 焊(han)接(jie)(jie)操作應(ying)(ying)(ying)制訂工(gong)藝(yi)，盡(jin)量焊(han)接(jie)(jie)應(ying)(ying)(ying)力。焊(han)接(jie)(jie)時(shi)要有工(gong)裝，不(bu)允許零(ling)部(bu)件(jian)因焊(han)接(jie)(jie)而(er)產(chan)生各種變形，   時(shi)焊(han)后(hou)應(ying)(ying)(ying)對工(gong)件(jian)進行校正。 
7.裝配 
7.1 按圖紙(zhi)要求裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配，不允許有(you)漏裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、錯裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或位置不正(zheng)確的現象。 
7.2 所有(you)緊(jin)固件連接，符(fu)合相關(guan)的扭力要求。不允許(xu)出現松動、滑絲等(deng)不良現象。 
7.3 機柜(ju)機箱正面(mian)可視及需(xu)要(yao)拆卸下來裝器件的螺釘頭不(bu)允許(xu)損(sun)傷。 
7.4 所有成(cheng)品應無(wu)灰塵(chen)、油污、手印，機械雜質(zhi)及(ji)其余(yu)無(wu)關(guan)的緊固(gu)件等。 
7.5 電控機柜一般(ban)螺釘螺栓擰緊后(hou)至少需(xu)露出2顆螺紋牙。